芯片开发包DSDPV1-P1

产品名称:芯片开发包DSDPV1-P1

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芯片开发包DSDPV1-P1包含DSDPV1协议芯片评估板VB-DSDPV1-V1.0,评估板即使芯片开发的一个软硬件样板,可用来作为一个DPV1从站搭建开发平台。评估板采用主流MCU芯片(F103);GSD文件、原理图、PCB图、器件封装库、C?#21019;?#30721;(带注释)、DTM驱动、EDDL文件等全部免费提供。


基于鼎实开发包DSDP-Package1搭建的开发平台 


 

1、评估板VB-DSDPV1-1.0技术指标

1)外形尺寸107mm×81mm

224V稳压(±5%)供电。

3MCUSTM32F103 TQFP 144

4PROFIBUS输入输出2 BYTES INPUT + 2 BYTES OUTPUT

5PROFIBUS输入:拨码输入;PROFIBUS输出:LED指示灯

6)电气原理图、器件清单、源码开放


 2、基于鼎实DP开发包搭建的开发平台

主要设备:

1PBStudio鼎实网络诊断工具——开发用主站及网络诊断;

2、鼎实评估板——标准从站

3、基于鼎实芯片的用户开发的设备

4、其他:PC或笔记本、PROFIBUS电缆、PROFIBUS插头

 


3、鼎实开发包DSDP-Package1配置

 

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